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「水滴角测量仪」测试芯片半导体的应用过程的技术要求

2018-12-11 10:54:15

半导体芯片行业特殊是晶圆制程中对于清净度的要求非常高,只有符合要求的晶圆才可视为合格品。作为测试等离子清洗效果评估的唯一手段,水滴角测量仪是评估晶圆品质的最有效的工具。2018年以来,中国的芯片行业得到了迅速成长,因而,对于水滴角的测试提出了更高要求。

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水滴角测量仪测试超亲水接触角值

按照水滴角测试基本原理:固体样品表面因本身存在的表面粗糙度、化学多样性、异构性的等因素,固体表面的接触角值或水滴角值均表现为左、右、前、后的不一致;因而,水滴角的测量仪器的算法必需采用符合界面化学的基本原理并能够实现 3D水滴角测量的阿莎算法(ADSA-RealDrop)。同时,硬件方面必需具备微米级控制精度的独立控制的二维程度调整台和微米级控制精度的独立控制的二维程度调整机构。

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测试芯片半导体的应用过程的技术要求:
1、由于芯片纳米级的工艺,如12纳米或7纳米制程时,且布局是多样的,标的目的是多样的,因而,异构性以芯片或晶圆制程中尤其突出。进而,必需要求水滴角测量仪能够基于阿莎算法并充实操作阿莎算法的敏感度高的长处。

2、水滴角测量仪的应用物性要求能够敏感的捕捉到微滴(尽量为1uL以内,采用超细针头)小范围内的左、右、前、后由于清洁度效果不好导致的角度的微小变化。如上图所示,角度值第一个时明显的呈现了左、右角度值的偏差,说明样品表面是不干净的。而第二张水滴角的角度图片则显示左、右角度值接近度比力高,清洁度比力好。

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综合如上,我们可以发现,对于芯片或晶圆制程来讲,水滴角的应用除了用于测试等离子清洗(Plasma)的效果外,还有一个更为主要的应用是评估何种情况下,晶圆的粘附力或表面自由能是最合理的。而特殊是后者的应用,目前来讲,中国的芯片制造厂还没有像国外的出产厂阿谁引起足够的重视。   「接触角测量仪」接触角测量仪到底是什么样的仪器?
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